XLP316LXD0800-20 | 博通（Broadcom）

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XLP316LXD0800-20供应商

产品参考图片

XLP316LXD0800-20

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：862 FCBGA+HS 31X31MM

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参数详情：

XLP316LXD0800-20是Broadcom（博通）旗下的一款高性能嵌入式微处理器，采用862引脚FCBGA封装（31x31mm）并集成散热片，专为要求高密度计算和可靠性的应用而设计。该芯片目前为有源产品，通过托盘形式供货。

其核心卖点在于高度集成的片上系统（SoC）架构，它通过整合多核处理器、协处理器/DSP单元以及高速RAM控制器，提供了卓越的数据处理能力和并行任务执行效率。丰富的内置接口控制器，包括以太网、SATA和USB，显著减少了外部组件需求，简化了系统设计并降低了总体成本。

此外，该器件注重可靠性与安全性，其设计支持宽泛的工作温度范围，并集成了硬件级安全特性，确保其在网络基础设施、工业控制及安全设备等关键任务场景中能够稳定、安全地运行。

制造商产品型号：XLP316LXD0800-20

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：862 FCBGA+HS 31X31MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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