XLP316HXD1200-20是安华高科技（Avago Technologies，现博通Broadcom）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用861引脚FCBGA封装（31mm x 31mm）并集成散热片，以托盘形式供货，目前为有源状态。该芯片专为满足高密度、高吞吐量的嵌入式计算需求而设计。

其核心架构针对并行处理与高速数据交换进行了优化，可能集成了多核处理器、专用协处理器/DSP以及高效的内存控制器，以应对网络处理、数据加密等复杂任务。丰富的集成外设，如高速以太网、SATA、USB及图形加速接口，提供了强大的系统连接与扩展能力，同时其设计兼顾了宽泛的工作温度与硬件安全特性，确保在严苛环境下的可靠性与安全性。