XLP308XD1200-21 | 博通（Broadcom）

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XLP308XD1200-21供应商

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XLP308XD1200-21

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：1428 FCBGA+HS 40X40MM

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参数详情：

XLP308XD1200-21是Broadcom（原安华高科技）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用1428引脚FCBGA封装并集成散热片（40mm x 40mm），专为需要高密度计算和卓越散热性能的复杂应用而设计。

该芯片作为“有源”产品，提供了稳定的系统级解决方案，其高度集成的架构支持包括以太网、SATA、USB及显示控制在内的多种高速接口，能够显著简化外围设计。其核心优势在于为网络通信、电信基础设施及工业控制等领域提供了可靠的高性能数据处理平台。

制造商产品型号：XLP308XD1200-21

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：1428 FCBGA+HS 40X40MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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