XLP308HXD1200-21 | 博通（Broadcom）

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XLP308HXD1200-21供应商

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XLP308HXD1200-21

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：861 FCBGA+HS 31X31MM

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参数详情：

XLP308HXD1200-21是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款嵌入式微处理器，采用861 FCBGA封装并集成散热片（HS），封装尺寸为31x31mm。该产品目前处于有源状态，以托盘形式供货，确保了生产的便利性与供应的连续性。

其核心卖点在于其专为高性能嵌入式系统设计的物理架构。先进的FCBGA封装与集成散热方案为处理器在高负载下的稳定运行提供了坚实基础，非常适合部署在对散热和可靠性要求严苛的网络通信与数据处理设备中。这款处理器代表了面向复杂应用的高集成度、高可靠性嵌入式解决方案。

制造商产品型号：XLP308HXD1200-21

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：861 FCBGA+HS 31X31MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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