XLP208B0IFSB00120G | 博通（Broadcom）

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XLP208B0IFSB00120G供应商

产品参考图片

XLP208B0IFSB00120G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 29

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP208B0IFSB00120G是安华高科技（Avago Technologies，现博通Broadcom）推出的一款高性能嵌入式微处理器。该器件采用FCBGA+HS 29封装，集成了散热解决方案，确保了在密集计算任务下的热管理效能与长期运行稳定性。

作为有源状态的产品，其核心卖点在于为网络通信与数据处理应用提供了高度可靠且可扩展的处理平台。芯片设计注重系统级集成与能效，适用于对处理性能、数据吞吐量及系统安全性有严苛要求的应用场景。

制造商产品型号：XLP208B0IFSB00120G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 29

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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