XLP108B0IFSB00080G | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

XLP108B0IFSB00080G供应商

产品参考图片

XLP108B0IFSB00080G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 2

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

XLP108B0IFSB00080G是Broadcom（安华高科技）推出的一款嵌入式微处理器，采用FCBGA+HS 2封装，属于有源产品。该封装集成了增强散热设计，为高密度、高性能的嵌入式计算应用提供了坚实的物理基础。

作为嵌入式处理器系列的一员，其核心价值在于为数据密集型任务提供可靠且可能经过硬件优化的处理平台。虽然具体内核细节未公开，但其“有源”状态和托盘包装形式表明它是一款成熟、可供量产部署的解决方案，适用于对供应链稳定性和长期供货有要求的工业与通信设备设计。

制造商产品型号：XLP108B0IFSB00080G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 2

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档