XLP104B0IFSBV0100G | 博通（Broadcom）

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XLP104B0IFSBV0100G供应商

产品参考图片

XLP104B0IFSBV0100G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 29

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP104B0IFSBV0100G是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用FCBGA+HS 29封装。该芯片集成了高度优化的多核处理架构与丰富的片上系统资源，旨在为数据密集型应用提供强大的并行计算能力和高效的系统集成解决方案。

其核心卖点在于先进封装带来的优异散热性能与系统可靠性，以及内部集成的多种高速标准接口控制器（如以太网、SATA、USB），这极大地简化了外围电路设计。作为一款处于“有源”状态的成熟产品，它能够满足网络通信、企业存储及工业控制等领域对处理性能、稳定性和长期供货的严格要求。

制造商产品型号：XLP104B0IFSBV0100G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 29

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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