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PEX8632-BB50RBC F供应商

产品参考图片

PEX8632-BB50RBC F

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 模拟开关 - 特殊用途，产品封装：-

技术参数：IC PCI EXPRESS SWITCH 676FCBGA

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参数详情：

PEX8632-BB50RBC F是Broadcom（原安华高科技）ExpressLane系列下的一款PCI Express交换芯片，采用676-FCBGA表面贴装封装。该芯片专为管理并优化PCIe总线上的数据流而设计，为核心系统与多个外围端点设备之间提供高效、可靠的高速互连通道。

其核心价值体现在为服务器、存储和通信设备架构提供确定性的低延迟交换能力与灵活的拓扑支持。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟稳定的设计使其在需要高带宽内部互连的既有系统维护和特定嵌入式应用中，仍扮演着关键角色。

制造商产品型号：PEX8632-BB50RBC F

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC PCI EXPRESS SWITCH 676FCBGA

产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途

包装：托盘

系列：ExpressLane

零件状态：停产

应用：PCI Express

多路复用器/解复用器电路：-

开关电路：-

通道数：-

导通电阻（最大值）：-

电压-电源，单(V+)：-

电压-供电，双(V±)：-

-3db带宽：-

特性：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

产品封装：-

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