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PEX8624-BB50RBC F供应商

产品参考图片

PEX8624-BB50RBC F

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 模拟开关 - 特殊用途，产品封装：-

技术参数：IC PCI EXPRESS SWITCH 324FCBGA

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参数详情：

PEX8624-BB50RBC F是博通（原安华高）ExpressLane系列下的一款PCI Express交换芯片，采用324引脚FCBGA托盘封装。该器件专为需要高速、可扩展互连的系统设计，其核心卖点在于提供高度可配置的PCIe数据交换能力。

作为一款表面贴装型芯片，它能够灵活地路由和管理PCIe数据流，优化系统内部带宽分配，从而满足服务器、存储和高性能计算应用中对低延迟和高吞吐量的严格要求。其可配置特性使其能够适应多样化的系统架构需求。

制造商产品型号：PEX8624-BB50RBC F

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC PCI EXPRESS SWITCH 324FCBGA

产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途

包装：托盘

系列：ExpressLane

零件状态：停产

应用：PCI Express

多路复用器/解复用器电路：-

开关电路：-

通道数：-

导通电阻（最大值）：-

电压-电源，单(V+)：-

电压-供电，双(V±)：-

-3db带宽：-

特性：可配置

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

产品封装：-

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