PEX8609-BA50BI G | 博通（Broadcom）

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PEX8609-BA50BI G供应商

产品参考图片

PEX8609-BA50BI G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 模拟开关 - 特殊用途，产品封装：-

技术参数：IC PCI EXPRESS SWITCH 196BGA

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参数详情：

PEX8609-BA50BI G是安华高科技（现博通）推出的ExpressLane系列PCI Express交换芯片，采用196引脚BGA封装，专为表面贴装应用设计。作为一款有源状态的接口芯片，其核心价值在于为PCIe系统提供高度可配置的交换与桥接功能。

该芯片的核心卖点在于其灵活的可配置架构，能够适应多样化的系统互连需求。它支持非透明桥接等多主机互连模式，可实现不同PCIe域之间的高效、安全数据交换。这种特性使其成为构建复杂、高性能计算与通信平台的理想选择，能够有效提升系统的扩展性与整体数据吞吐性能。

制造商产品型号：PEX8609-BA50BI G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC PCI EXPRESS SWITCH 196BGA

产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途

包装：托盘

系列：ExpressLane

零件状态：有源

应用：PCI Express

多路复用器/解复用器电路：-

开关电路：-

通道数：-

导通电阻（最大值）：-

电压-电源，单(V+)：-

电压-供电，双(V±)：-

-3db带宽：-

特性：可配置

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

产品封装：-

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