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NLNSE70128-66BGC供应商

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NLNSE70128-66BGC

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：388 BGA+HS 35X35MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

NLNSE70128-66BGC是Broadcom（博通）旗下安华高科技（Avago Technologies）推出的一款有源射频开关芯片，采用高密度的388引脚BGA封装（带散热片，尺寸35x35mm），专为要求高可靠性和高性能的射频信号路由应用而设计。

该芯片的核心优势在于其紧凑且散热增强的封装形式，以及作为有源器件所具备的快速、精确的信号路径控制能力。其设计聚焦于实现低插入损耗、高通道隔离度以及优异的线性性能，这些特性对于维持现代通信和测试系统中信号的质量与完整性至关重要。

因此，NLNSE70128-66BGC非常适合集成到需要复杂射频切换功能的基础设施中，例如无线基站、测试测量设备和各类通信平台，为其提供稳定高效的信号管理解决方案。

制造商产品型号：NLNSE70128-66BGC

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：388 BGA+HS 35X35MM

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

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