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NLNSE70064A-66BGC供应商

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NLNSE70064A-66BGC

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：272 BGA+HS 27X27MM

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参数详情：

NLNSE70064A-66BGC是Broadcom（原安华高）推出的一款高性能、有源状态射频开关芯片。该器件采用272焊球BGA封装（27x27mm带散热片），专为高密度、高可靠性的射频系统设计，其紧凑的封装集成了高效的散热解决方案，适用于空间受限且功率要求严格的应用环境。

作为射频前端的关键组件，其核心价值在于实现多信号路径间低损耗、高隔离度的快速切换。虽然详细射频参数未列明，但其设计定位表明它能够满足现代无线基础设施对线性度、功率处理能力和稳定性的核心需求，是构建复杂多频段、多模式通信设备的理想选择。

制造商产品型号：NLNSE70064A-66BGC

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：272 BGA+HS 27X27MM

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

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