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NLA121024H10300B0I供应商
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NLA121024H10300B0I
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:射频开关,封装:-
  • 技术参数:FCBGA+HS 3
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    NLA121024H10300B0I是安华高科技(Avago Technologies,现Broadcom博通)推出的一款有源射频开关芯片,采用FCBGA+HS 3封装。该器件专为高性能射频信号路径切换设计,其封装技术兼顾了高集成度与优异的散热能力,适合在空间受限且对热管理有要求的应用中使用。

    作为博通射频产品线的一员,它旨在为通信基础设施、测试设备等提供可靠、低损耗的信号路由解决方案。工程师在选择此型号时,应通过官方渠道获取详细数据手册,以确认其具体的频率响应、插损、隔离度及线性度等关键射频参数,从而确保其完全满足目标系统的性能指标。

  • 制造商产品型号:NLA121024H10300B0I
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:FCBGA+HS 3
  • 系列:射频开关
  • 零件状态:有源
  • 射频类型:-
  • 拓扑:-
  • 电路:-
  • 频率范围:-
  • 隔离:-
  • 插损:-
  • 测试频率:-
  • P1dB:-
  • IIP3:-
  • 特性:-
  • 阻抗:-
  • 电压-供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装:-
  • NLA121024H10300B0I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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