NLA121024H10300B0 | 博通（Broadcom）

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NLA121024H10300B0供应商

产品参考图片

NLA121024H10300B0

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：FCBGA+HS 35

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

NLA121024H10300B0是Broadcom（博通）旗下安华高科技（Avago Technologies）推出的一款有源射频开关芯片，采用FCBGA+HS 35封装。该器件专为需要高可靠性和优异热管理性能的射频信号路径切换应用而设计。

其核心价值在于通过先进的封装技术，在复杂的系统集成中实现稳定的信号路由控制。作为有源器件，它能够响应外部控制信号，快速切换射频通路，适用于动态变化的通信环境。该芯片的设计兼顾了高频电气性能与物理可靠性，是构建现代无线通信基础设施射频前端的关键组件之一。

制造商产品型号：NLA121024H10300B0

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 35

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

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