NL88659HG10300B1 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

NL88659HG10300B1供应商

产品参考图片

NL88659HG10300B1

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：FCBGA+HS 35X3

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

NL88659HG10300B1是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款采用FCBGA+HS 35X3封装的有源射频开关芯片。该器件专为高性能射频信号路径管理设计，其核心价值在于实现高效、低损耗的信号通道切换。

作为射频前端的关键组件，它通过优化内部电路，致力于在宽频带范围内提供优异的信号完整性。其紧凑的封装与有源工作状态，使其能够满足现代无线通信系统对高集成度、高可靠性和稳定切换性能的严苛要求，适用于需要精密控制射频通路的各类基础设施与终端设备。

制造商产品型号：NL88659HG10300B1

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 35X3

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

点击下图下载技术文档