NL111024EGC6400A2 | 博通（Broadcom）

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NL111024EGC6400A2供应商

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NL111024EGC6400A2

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 31X31 896

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参数详情：

NL111024EGC6400A2是Broadcom（安华高科技）旗下的一款嵌入式微处理器，采用31x31mm FCBGA封装并集成散热片，具备896个焊球。该设计确保了出色的电气连接性能与高效的热耗散能力，为处理器在密集计算任务下的持续稳定运行提供了硬件基础。

作为一款处于“有源”状态的成熟产品，它主要面向需要高可靠性和长期产品生命周期的工业及商业嵌入式应用。其高引脚数的BGA封装支持丰富的外设接口扩展，能够作为核心处理单元灵活集成到复杂的系统设计中，适用于通信基础设施、自动化控制等关键领域。

制造商产品型号：NL111024EGC6400A2

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 31X31 896

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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