NL101024HGH400CA3 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

NL101024HGH400CA3供应商

产品参考图片

NL101024HGH400CA3

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 35X

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

NL101024HGH400CA3是Broadcom（博通）旗下的一款嵌入式微处理器，采用FCBGA+HS 35X封装。该封装集成了散热增强设计，为芯片在持续高负载工作下的热管理提供了硬件保障，适合对散热有较高要求的紧凑型或高性能嵌入式设备。

作为一款状态为“有源”的工业级产品，它确保了长期稳定的供应与技术支持，适用于产品生命周期较长的工业控制、通信设备等领域。其以托盘形式供货，优化了自动化生产流程，提升了制造效率与一致性。

制造商产品型号：NL101024HGH400CA3

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 35X

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档