HSM9-C350是Broadcom（博通）旗下安华高科技推出的一款940nm红外发射芯片，采用金属铝砷化镓（MTALGAAS）材料与芯片级（CHIPTOP）封装技术。该器件定位于LED指示-分立产品系列，核心价值在于提供稳定、高效的非可见光红外发射，专为集成到对光源波长有精确要求的传感与照明系统中而设计。

作为一款处于“有源”状态的成熟产品，它支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，完美适配现代电子制造业的高自动化表面贴装流程，确保了生产效率和供应链的可靠性。其芯片级分立式设计赋予了它极小的尺寸和灵活的系统集成能力，是构建紧凑型红外传感模组（如接近感应、光电开关、夜视补光等）的理想基础元件。