HSM9-C192 | 博通（Broadcom）

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HSM9-C192供应商

产品参考图片

HSM9-C192

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：LED 指示 - 分立，封装：-

技术参数：CHIPTOP MTALGAAS/GAAS940NM

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参数详情：

HSM9-C192是安华高科技（Broadcom博通）生产的一款基于金属化砷化镓/砷化镓材料的940nm红外发射芯片。该器件采用CHIPTOP芯片级封装，隶属于LED指示-分立产品系列，目前处于有源量产状态，提供卷带（TR）和剪切带（CT）包装，适用于高效的自动化表面贴装生产。

其核心价值在于提供稳定、可靠的940nm近红外光输出。这一波长特性使其发出的光为人眼不可见，同时能有效减少环境光干扰，特别适合于对光源隐蔽性和抗干扰性有要求的应用。该芯片的设计侧重于光学性能的一致性与长期可靠性，是构建精密红外传感与通信系统的关键基础元件。

制造商产品型号：HSM9-C192

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：CHIPTOP MTALGAAS/GAAS940NM

产品系列：LED 指示 - 分立

包装：卷带（TR）,剪切带（CT）

系列：-

零件状态：有源

颜色：-

配置：-

透镜颜色：-

透镜透明度：-

毫烛光等级：-

透镜样式：-

透镜尺寸：-

电压-正向(Vf)（典型值）：-

电流-测试：-

视角：-

安装类型：-

波长-主：-

波长-峰值：-

特性：-

封装：-

供应商器件封装：-

大小/尺寸：-

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