HSM8-C350 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HSM8-C350供应商

产品参考图片

HSM8-C350

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：LED 指示 - 分立，封装：-

技术参数：CHIPTOP MTALGAAS850NM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HSM8-C350是Broadcom（博通）公司提供的一款850nm红外发射芯片，采用MTALGAAS材料技术制造，隶属于LED指示-分立产品系列。该器件以裸芯片（CHIPTOP）形式供应，为核心光电转换功能提供了高度集成的解决方案。

其核心价值在于为系统设计提供了源头级的光源组件，省略了标准封装，允许用户根据最终应用灵活配置光学界面。产品采用卷带或剪切带包装，兼容自动化贴装工艺，确保了生产效率和供应链的稳定性，适合集成于各类需要近红外光源的传感、检测与成像模块中。

制造商产品型号：HSM8-C350

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：CHIPTOP MTALGAAS850NM

产品系列：LED 指示 - 分立

包装：卷带（TR）,剪切带（CT）

系列：-

零件状态：有源

颜色：-

配置：-

透镜颜色：-

透镜透明度：-

毫烛光等级：-

透镜样式：-

透镜尺寸：-

电压-正向(Vf)（典型值）：-

电流-测试：-

视角：-

安装类型：-

波长-主：-

波长-峰值：-

特性：-

封装：-

供应商器件封装：-

大小/尺寸：-

点击下图下载技术文档