HSM8-C190是Broadcom（原安华高）推出的一款850nm红外发射芯片，采用金属化氮化铝镓（MetalGaAs）技术，属于LED指示-分立产品系列。该芯片采用CHIPTOP封装，核心优势在于提供稳定、可靠的红外光源输出，其850nm的主波长特性使其特别适用于对近红外光敏感的应用系统。

产品以卷带（TR）或剪切带（CT）形式供货，状态为有源，确保了良好的生产兼容性与供应链稳定性，便于集成到自动化表面贴装流程中。作为一款分立式器件，它为需要紧凑型、高性能红外发射解决方案的设计提供了基础核心元件。