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HFBR-779BHWZ
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
  • 技术参数:XMITTER 12X2.7GBD 62.5UM FO
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    HFBR-779BHWZ是一款12通道并行光纤发射器模块,专为高密度、高带宽数据通信应用设计。其核心特性在于每个通道支持2.7Gbd的数据速率,通过MTP连接器与62.5μm多模光纤配合,在850nm波长下工作,可提供高达32.4Gbps的聚合带宽,满足40G/100G以太网短距离传输的严格要求。

    模块集成了VCSEL阵列与驱动电路,具备优异的信号完整性。其0.4nm的窄频谱带宽有助于在多模光纤中实现稳定传输,而内置的0.1F电容则增强了电源稳定性。该器件是构建数据中心、高性能计算集群内部高速光互连链路的关键发射端组件。

  • 制造商产品型号:HFBR-779BHWZ
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:XMITTER 12X2.7GBD 62.5UM FO
  • 系列:-
  • 波长:850nm
  • 频谱带宽:0.4nm
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If):-
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
  • 电容:0.1F
  • 连接器类型:MTP(MPO)
  • HFBR-779BHWZ的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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