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HFBR-772BWZ
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
  • 技术参数:XMITTER FO 12X2.7GBD
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    HFBR-772BWZ是一款由Broadcom(原安华高科技)推出的850nm多模光纤发射器模块。该模块的核心价值在于提供高达2.7Gb/s的稳定数据传输能力,专为满足高速短距离光通信需求而设计。

    其技术亮点包括采用VCSEL光源,配合0.4nm的典型光谱带宽,有效优化了在多模光纤中的传输性能。模块集成MTP(MPO)高密度光纤连接器,支持多通道并行传输,显著提升了机架内互连的端口密度和部署灵活性。内置的电源去耦电容进一步增强了其在复杂环境下的工作可靠性。

  • 制造商产品型号:HFBR-772BWZ
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:XMITTER FO 12X2.7GBD
  • 系列:-
  • 波长:850nm
  • 频谱带宽:0.4nm
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If):-
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
  • 电容:0.1F
  • 连接器类型:MTP(MPO)
  • HFBR-772BWZ的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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