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HFBR-772BEHWZ供应商
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HFBR-772BEHWZ
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
  • 技术参数:XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    HFBR-772BEHWZ是Broadcom(原安华高科技)推出的一款12通道并行光纤发射器模块。该模块采用850nm VCSEL阵列技术,每通道支持高达2.7Gb/s的数据速率,总带宽超过32Gb/s,专为满足40G/100G以太网等高速互连应用对带宽和密度的需求。

    其核心特性包括采用标准MTP(MPO)连接器以实现高密度光纤布线,以及0.4nm的窄频谱带宽设计,有助于优化在多模光纤中的传输性能。模块内部集成了信号调理电路和0.1F的电源去耦电容,确保了高速信号传输的稳定性和低抖动,为数据中心和高性能计算环境提供了可靠、高效的物理层解决方案。

  • 制造商产品型号:HFBR-772BEHWZ
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
  • 系列:-
  • 波长:850nm
  • 频谱带宽:0.4nm
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If):-
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
  • 电容:0.1F
  • 连接器类型:MTP(MPO)
  • HFBR-772BEHWZ的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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