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HCPL-M701
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
  • 技术参数:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
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  • 参数详情:

    HCPL-M701是Broadcom(原安华高)生产的一款单通道、达林顿晶体管输出的光电耦合器,采用6-SOIC表面贴装封装。其核心优势在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备极宽的电流传输比(CTR)范围(500%至3500%),能够在低输入电流下实现高效的能量传输,显著降低驱动侧功耗。

    该器件输出电流能力达60mA,输出电压最大18V,配合500ns/1s的典型开关速度,使其既能用于模拟信号的线性隔离,也能胜任数字信号的快速开关隔离。它主要面向需要高噪声抑制和电气安全隔离的工业控制、电源管理和仪器仪表等应用场景。

  • 制造商产品型号:HCPL-M701
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
  • 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
  • 零件状态:有源
  • 通道数:1
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):3500% @ 500A
  • 接通/关断时间(典型值):500ns,1s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压-输出(最大值):18V
  • 电流-输出/通道:60mA
  • 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V
  • 电流-DC正向(If)(最大值):20mA
  • Vce饱和压降(最大):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
  • HCPL-M701的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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