HCPL-M700 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HCPL-M700供应商

产品参考图片

HCPL-M700

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：晶体管，光电输出光隔离器，5-SO

技术参数：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HCPL-M700是Broadcom（原安华高）推出的一款单通道光电耦合器，采用达林顿晶体管输出和6-SOIC表面贴装封装。其核心特性在于提供高达3750Vrms的电气隔离，并具备500%至2600%的宽范围电流传输比（@ 1.6mA），确保了在低输入电流下的高增益信号传输效率。

该器件输出电流能力达60mA，开关时间典型值为5s（开启）和10s（关闭），适用于中速开关应用。其直流输入特性（典型Vf=1.4V）和-40°C至85°C的宽工作温度范围，使其能够稳定工作在苛刻的工业环境中，为系统提供可靠的隔离屏障。

制造商产品型号：HCPL-M700

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC

系列：-

通道数：1

电压 - 隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：500% @ 1.6mA

电流传输比（最大值）：2600% @ 1.6mA

打开 / 关闭时间（典型值）：5s， 10s

上升/下降时间（典型值）：-

输入类型：DC

输出类型：达林顿晶体管

电压 - 输出（最大值）：7V

电流 - 输出/通道：60mA

电压 - 正向 (Vf)（典型值）：1.4V

电流 - DC 正向 (If)：20mA

Vce 饱和值（最大值）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

产品封装：6-SOIC（0.173"，4.40mm 宽，5 引线）

供应商器件封装：5-SO

点击下图下载技术文档