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HCPL-M611供应商

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HCPL-M611

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：6-SOIC（0.173，4.40mm 宽），5 引线

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 5SO

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参数详情：

HCPL-M611是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款单通道、高速光隔离逻辑输出器件。它采用光电耦合技术，提供高达3750Vrms的电气隔离和10kV/s的最小共模瞬变抗扰度，确保在强噪声环境下的信号完整性。

该器件支持高达10MBd的数据速率，最大传播延迟仅为75ns，并采用开集电极肖特基箝位输出，可提供50mA的驱动电流。其工作电压范围为4.5V至5.5V，采用6-SOIC表面贴装封装，能在-40°C至85°C的宽温范围内可靠工作，适用于需要高速、高隔离性能的工业控制和通信接口应用。

制造商产品型号：HCPL-M611

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 5SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：75ns，75ns

上升/下降时间（典型值）：24ns，10ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：20mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：6-SOIC（0.173，4.40mm 宽），5 引线

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