HCPL-M454-500E
制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
技术参数:OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 6SOIC
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参数详情:
HCPL-M454-500E是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道晶体管输出光耦合器,采用6-SOIC表面贴装封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,能有效阻断噪声并保护低压侧电路。
该器件在16mA输入电流下提供25%至60%的电流传输比,并具备快速的开关响应(典型接通/关断时间分别为200ns和300ns),支持高达20V的输出电压。其宽工作温度范围(-55°C至100°C)与紧凑的封装,使其成为工业控制、电源管理和通信接口等需要高可靠性信号隔离应用的理想选择。
制造商产品型号:HCPL-M454-500E制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)描述:OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 6SOIC系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出零件状态:有源通道数:1电压-隔离:3750Vrms电流传输比(最小值):25% @ 16mA电流传输比(最大值):60% @ 16mA接通/关断时间(典型值):200ns,300ns上升/下降时间(典型值):-输入类型:DC输出类型:晶体管电压-输出(最大值):20V电流-输出/通道:8mA电压-正向(Vf)(典型值):1.5V电流-DC正向(If)(最大值):25mAVce饱和压降(最大):-工作温度:-55°C ~ 100°C安装类型:表面贴装型封装:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线HCPL-M454-500E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。