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HCPL-J456供应商

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HCPL-J456

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

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参数详情：

HCPL-J456是一款单通道、逻辑输出的光隔离器，采用8-DIP通孔封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的电气隔离和极强的15kV/s共模瞬变抗扰度，能有效阻断噪声和地环路，确保信号在恶劣电气环境下的传输可靠性。

器件采用开集电极、肖特基箝位输出结构，支持4.5V至30V的宽供电范围，输出电流能力达15mA，并具备-40°C至100°C的宽工作温度范围。其直流输入特性明确，传播延迟性能优异，这些参数共同构成了其在工业控制、电源管理和仪器仪表等领域作为关键隔离接口元件的坚实基础。

制造商产品型号：HCPL-J456

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：15kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：15mA

数据速率：-

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：550ns，480ns

上升/下降时间（典型值）：-

电压-正向(Vf)（典型值）：1.6V

电流-DC正向(If)（最大值）：25mA

电压-供电：4.5V ~ 30V

工作温度：-40°C ~ 100°C

安装类型：通孔

封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

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