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HCPL-7560-360供应商

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HCPL-7560-360

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：数据采集 - ADC-DAC - 专用型，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

技术参数：IC ISOLATED MODULE 8BIT 8DIP

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参数详情：

HCPL-7560-360是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款集成式4通道、8位分辨率隔离模数转换模块。该器件将光电隔离技术与ADC功能融为一体，为核心控制电路与高压模拟前端之间提供了可靠的电气隔离解决方案。

其设计支持4.5V至5.5V单电源工作，采用8-DIP通孔封装，便于安装。关键特性包括高达85°C的工作温度上限和-40°C的下限，确保了在工业环境下的稳定运行。该模块主要面向需要多路信号隔离采样的工业控制与监测应用，通过简化系统设计来提升整体可靠性。

制造商产品型号：HCPL-7560-360

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC ISOLATED MODULE 8BIT 8DIP

产品系列：数据采集 - ADC-DAC - 专用型

包装：管件

系列：-

零件状态：停产

类型：隔离模块

通道数：4

分辨率（位）：8 b

采样率（每秒）：-

数据接口：-

供电电压源：单电源

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

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