HCPL-7560-300 | 博通（Broadcom）

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HCPL-7560-300供应商

产品参考图片

HCPL-7560-300

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：专用型ADCs与DAC，8-SMD

技术参数：OPTOCOUPLER MODULE 8-SMD GW

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参数详情：

HCPL-7560-300是Broadcom（原安华高）推出的一款高性能光耦隔离模块，采用8引脚表面贴装（SMD）鸥翼型封装。该模块的核心价值在于为工业与电力电子应用提供安全、可靠的电气隔离解决方案。

其设计能够在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定工作，确保了在恶劣工业环境下的卓越可靠性。模块集成了高共模瞬态抗扰度（CMTI）特性，能有效抑制功率开关动作产生的快速噪声干扰，保护低压侧控制电路免受高压侧瞬态电压的影响，是提升系统鲁棒性和安全性的关键元器件。

制造商产品型号：HCPL-7560-300

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOCOUPLER MODULE 8-SMD GW

系列：-

位数：

类型：隔离模块

分辨率（位）：-

输入数：

采样率（每秒）：-

数据接口：-

输入类型：

电压源：-

电压 - 电源：-

配置：

工作温度：-40°C ~ 85°C

无线电 - S/H:ADC：

安装类型：表面贴装

产品封装：8-SMD，鸥翼型

供应商器件封装：8-SMD

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