HCPL-3700-060E | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HCPL-3700-060E供应商

产品参考图片

HCPL-3700-060E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：晶体管，光电输出光隔离器，8-DIP

技术参数：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-DIP

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HCPL-3700-060E是Broadcom（原安华高）推出的一款单通道光电耦合器，采用达林顿晶体管输出，提供高达3750Vrms的电气隔离。该器件设计用于在输入与输出电路之间建立可靠的安全屏障，有效抑制噪声和防止高压窜扰。

其核心优势在于兼容AC/DC输入，简化了前端信号调理设计。输出端可支持30mA的电流和20V的电压，典型的开关时间（开启15s/关闭40s）满足中低速控制应用需求。宽工作温度范围（-40°C至85°C）和坚固的8-DIP通孔封装，确保了其在工业环境下的长期稳定性和易用性。

制造商产品型号：HCPL-3700-060E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-DIP

系列：-

通道数：1

电压 - 隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：-

电流传输比（最大值）：-

打开 / 关闭时间（典型值）：15s， 40s

上升/下降时间（典型值）：20s， 0.3s

输入类型：AC，DC

输出类型：达林顿晶体管

电压 - 输出（最大值）：20V

电流 - 输出/通道：30mA

电压 - 正向 (Vf)（典型值）：-

电流 - DC 正向 (If)：-

Vce 饱和值（最大值）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

产品封装：8-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：8-DIP

点击下图下载技术文档