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HCPL-273L-000E
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:晶体管,光电输出光隔离器,8-DIP
  • 技术参数:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-DIP
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  • 参数详情:

    HCPL-273L-000E是Broadcom(原Avago)推出的一款双通道光电耦合器,采用8-DIP通孔封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备极宽范围(300%至2600%)的高电流传输比,确保在微小输入电流下即可高效驱动负载。

    器件输出级为达林顿晶体管结构,每通道支持高达60mA的输出电流和最大7V的耐压,适用于直接驱动继电器等感性负载。其典型的开关时间(25s开启,50s关闭)满足多数中低速直流与数字信号隔离需求,工作温度范围覆盖0°C至70°C的商用标准。这款耦合器是工业控制、电源管理和仪器仪表接口中实现信号隔离与噪声抑制的经典选择。

  • 制造商产品型号:HCPL-273L-000E
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-DIP
  • 系列:-
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):300% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 打开 / 关闭时间(典型值):25s, 50s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):7V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If):20mA
  • Vce 饱和值(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-DIP
  • HCPL-273L-000E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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