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HCPL-261N#360供应商

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HCPL-261N#360

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SMD，鸥翼

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW

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参数详情：

HCPL-261N#360是一款单通道、高速光隔离逻辑输出器件，提供高达3750Vrms的电气隔离和1kV/s的最小共模瞬变抗扰度，能有效阻断高压和噪声干扰，确保信号在恶劣工业环境中的传输可靠性。

该器件支持高达10MBd的数据速率，传播延迟最大为100ns，并具备快速的开关特性。其采用开集电极带肖特基箝位的输出结构，输出电流达50mA，工作电压为4.5V至5.5V，采用表面贴装封装，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，适用于要求严苛的工业控制与通信接口隔离应用。

制造商产品型号：HCPL-261N#360

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：停产

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：1kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：42ns，12ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.3V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SMD，鸥翼

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