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HCPL-261N#060供应商

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HCPL-261N#060

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

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参数详情：

HCPL-261N#060是一款单通道、高速逻辑输出光耦合器，提供高达3750Vrms的电气隔离，专为要求高噪声抑制和可靠信号传输的应用而设计。其核心优势在于结合了高速性能与强健的抗干扰能力，数据速率可达10MBd，并具备最小1kV/s的共模瞬变抗扰度，确保在电气噪声环境中信号的完整性。

器件采用开集电极输出并集成肖特基箝位，输出电流能力达50mA，可直接驱动负载。其输入侧驱动简单，典型正向压降为1.3V，工作电源电压为4.5V至5.5V，与5V逻辑系统完全兼容。标准8引脚DIP封装和-40°C至85°C的宽工作温度范围，使其易于集成并能适应苛刻的工业环境。

制造商产品型号：HCPL-261N#060

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：1kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：42ns，12ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.3V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

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