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HCPL-2400-300E供应商

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HCPL-2400-300E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SMD，鸥翼

技术参数：OPTOISO 3.75KV TRI-STATE 8DIP GW

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参数详情：

HCPL-2400-300E是Broadcom（原安华高）生产的一款单通道、高速数字光耦合器，采用8-SMD鸥翼封装。该器件在输入与输出之间提供高达3750Vrms的电气隔离，并具备优异的1kV/s共模瞬变抗扰度，确保在强噪声环境下信号的稳定与可靠。

其核心卖点在于高达40MBd的数据传输速率以及典型值仅20ns/10ns的快速上升/下降时间，配合三态输出功能，为高速数字信号隔离提供了高灵活性的解决方案。器件工作于4.75V至5.25V电源，输出电流达25mA，工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级应用的严苛要求。

制造商产品型号：HCPL-2400-300E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV TRI-STATE 8DIP GW

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：1kV/s

输入类型：DC

输出类型：三态

电流-输出/通道：25mA

数据速率：40MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：55ns，55ns

上升/下降时间（典型值）：20ns，10ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.3V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.75V ~ 5.25V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SMD，鸥翼

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