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HCPL-2219#060供应商

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HCPL-2219#060

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

技术参数：OPTOISO 3.75KV TRI-STATE 8DIP

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参数详情：

HCPL-2219#060是一款单通道、逻辑输出的光电耦合器，提供高达3750Vrms的电气隔离强度。其核心卖点在于集成了三态输出功能，支持总线应用，同时具备2.5MBd的数据传输速率和最小2.5kV/s的卓越共模瞬变抗扰度，确保了在高速数字信号传输过程中的高噪声免疫力。

器件输入与TTL/CMOS电平兼容，输出侧支持4.5V至20V的宽范围供电，最大传播延迟为300ns，输出电流能力达25mA。采用8引脚DIP通孔封装，工作温度范围为-40°C至85°C，适用于要求高可靠性的工业与通信环境中的信号隔离与接口保护。

制造商产品型号：HCPL-2219#060

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV TRI-STATE 8DIP

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：停产

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：2.5kV/s

输入类型：DC

输出类型：三态

电流-输出/通道：25mA

数据速率：2.5MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：300ns，300ns

上升/下降时间（典型值）：55ns，15ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.5V ~ 20V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

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