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HCPL-0872-500E
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽),产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
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  • 参数详情:

    HCPL-0872-500E是Broadcom(原安华高)推出的一款专用接口IC,采用16-SOIC封装,核心功能是实现基于光隔离技术的数字信号传输。它集成了串行通信接口(SCI),工作电压为4.5V至5.5V,兼容5V逻辑系统,旨在为数字接口提供可靠的电气隔离解决方案。

    该器件具备高速数据传输能力,并拥有优异的抗共模干扰性能,确保信号在嘈杂工业环境中的完整性。其设计简化了系统架构,适用于需要高压隔离与数字通信相结合的各种应用。产品以卷带形式提供,便于自动化生产。

  • 制造商产品型号:HCPL-0872-500E
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 应用:数字接口
  • 接口:SCI
  • 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
  • 产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • HCPL-0872-500E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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