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HCPL-0872-000E
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽),产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
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  • 参数详情:

    HCPL-0872-000E是一款采用16-SOIC封装的专用接口IC,由Broadcom(原安华高)生产,专为数字接口应用中的信号隔离而设计。其核心价值在于为串行通信接口(SCI)提供电气隔离解决方案,工作电压支持标准的4.5V至5.5V范围,确保与5V逻辑系统的无缝集成。

    该器件通过内部集成光电耦合器实现输入与输出间的高压电气隔离,有效抑制共模干扰,保障数据在噪声环境下的传输完整性。其紧凑的管件包装形式适用于自动化贴装,主要服务于需要高可靠性隔离的工业通信与控制系统。需要注意的是,此型号目前已停产。

  • 制造商产品型号:HCPL-0872-000E
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 应用:数字接口
  • 接口:SCI
  • 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
  • 产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
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