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HCPL-0738-060E供应商

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HCPL-0738-060E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

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参数详情：

HCPL-0738-060E是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款双通道高速光电耦合器，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离，并具备优异的10kV/s共模瞬变抗扰度，确保在嘈杂的工业环境中信号传输的稳定可靠。

其核心优势在于高速性能，支持高达15MBd的数据速率，传播延迟典型值仅为60ns，上升/下降时间快，适用于对时序要求苛刻的数字信号隔离。器件工作于4.5V至5.5V电源电压，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业应用的宽温要求。

制造商产品型号：HCPL-0738-060E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：停产

通道数：2

输入-侧1/侧2：2/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：开路集电极

电流-输出/通道：2mA

数据速率：15MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：60ns，60ns

上升/下降时间（典型值）：20ns，25ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：20mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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