HCPL-070A#500
制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
技术参数:OPTOISO 3.75KV DARL W/BASE 8SOIC
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参数详情:
HCPL-070A#500是一款单通道、光电晶体管输出的光隔离器,采用8-SOIC表面贴装封装。其核心卖点在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备极高的电流传输比(CTR范围600%至8000% @ 500A),实现了以极低输入电流驱动负载的高效信号传输。
器件输出级采用带外部可访问基极的达林顿晶体管结构,支持最大18V的输出电压和60mA的连续输出电流。典型的3s接通时间和34s关断时间,使其适用于工业控制、电源管理及通信接口等领域中需要中速信号隔离、电平转换或驱动小型负载的应用。
制造商产品型号:HCPL-070A#500制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)描述:OPTOISO 3.75KV DARL W/BASE 8SOIC系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出零件状态:有源通道数:1电压-隔离:3750Vrms电流传输比(最小值):600% @ 500A电流传输比(最大值):8000% @ 500A接通/关断时间(典型值):3s,34s上升/下降时间(典型值):-输入类型:DC输出类型:有基极的达林顿晶体管电压-输出(最大值):18V电流-输出/通道:60mA电压-正向(Vf)(典型值):1.25V电流-DC正向(If)(最大值):5mAVce饱和压降(最大):-工作温度:0°C ~ 70°C安装类型:表面贴装型封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)HCPL-070A#500的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。