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HCPL-070A-060E
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:OPTOISO 3.75KV DARL W/BASE 8SOIC
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  • 参数详情:

    HCPL-070A-060E是Broadcom(原安华高)生产的一款单通道、晶体管输出的光耦合器,采用8-SOIC表面贴装封装。该器件核心优势在于提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备极宽的电流传输比范围(600%至8000% @ 500A),实现了高灵敏度与低驱动需求的平衡。

    其输出级为带可访问基极的达林顿晶体管,支持最高18V的输出电压和60mA的连续输出电流,具备良好的负载驱动能力。典型的开关特性(3s接通,34s关断)使其适用于中低速信号隔离应用。器件工作于0°C至70°C温度范围,主要面向需要可靠信号隔离和噪声抑制的工业控制、电源管理和仪器仪表等领域。

  • 制造商产品型号:HCPL-070A-060E
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV DARL W/BASE 8SOIC
  • 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
  • 零件状态:有源
  • 通道数:1
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):600% @ 500A
  • 电流传输比(最大值):8000% @ 500A
  • 接通/关断时间(典型值):3s,34s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:有基极的达林顿晶体管
  • 电压-输出(最大值):18V
  • 电流-输出/通道:60mA
  • 电压-正向(Vf)(典型值):1.25V
  • 电流-DC正向(If)(最大值):5mA
  • Vce饱和压降(最大):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • HCPL-070A-060E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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