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HCPL-0661#500供应商

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HCPL-0661#500

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

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参数详情：

HCPL-0661#500是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款双通道、高速数字光耦合器，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件核心特性在于提供高达3750Vrms的电气隔离和最低15kV/s的卓越共模瞬变抗扰度，确保在高压和高噪声工业环境下的信号完整性与系统安全。

其技术参数针对高速应用进行了优化，支持最高10MBd的数据速率，传播延迟最大值为100ns，并具备50mA的强输出驱动能力。器件采用4.5V至5.5V单电源供电，工作温度范围为-40°C至85°C，是一款适用于严苛工业环境的可靠隔离解决方案。

制造商产品型号：HCPL-0661#500

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：2

输入-侧1/侧2：2/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：15kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：24ns，10ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：15mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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