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HCPL-061A-000E供应商

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HCPL-061A-000E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO

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参数详情：

HCPL-061A-000E是一款单通道、高速光耦合器，专为需要高电气隔离和快速数字信号传输的应用而设计。其核心价值在于提供3750Vrms的可靠电气隔离，同时支持高达10MBd的数据速率，最大传播延迟仅为100ns，确保了信号在隔离屏障两侧高速、准确地传输。

器件采用开集电极带肖特基箝位的输出结构，提供50mA的驱动能力，并具备最小1kV/s的优异共模瞬变抗扰度，能在存在剧烈电气噪声的工业环境中稳定工作。其工作电压为4.5V至5.5V，采用8-SOIC表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级应用的鲁棒性要求。

制造商产品型号：HCPL-061A-000E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：1kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：42ns，12ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.3V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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