HCPL-0501-060E | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HCPL-0501-060E供应商

产品参考图片

HCPL-0501-060E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：晶体管，光电输出光隔离器，8-SO

技术参数：OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SO

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HCPL-0501-060E是Broadcom（原Avago）推出的一款单通道光电耦合器，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件提供3750Vrms的高隔离电压，为核心的安全隔离需求提供了保障。

其技术参数针对中高速数字隔离应用进行了优化，具备200ns（典型）的快速开启时间和600ns（典型）的关闭时间。在16mA输入电流下，最小电流传输比（CTR）为15%，结合其有基极的晶体管输出结构，为设计提供了良好的信号传输效能与电路配置灵活性。

制造商产品型号：HCPL-0501-060E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SO

系列：-

通道数：1

电压 - 隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：15% @ 16mA

电流传输比（最大值）：-

打开 / 关闭时间（典型值）：200ns， 600ns

上升/下降时间（典型值）：-

输入类型：DC

输出类型：有基极的晶体管

电压 - 输出（最大值）：20V

电流 - 输出/通道：8mA

电压 - 正向 (Vf)（典型值）：1.5V

电流 - DC 正向 (If)：25mA

Vce 饱和值（最大值）：-

工作温度：-55°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装

产品封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO

点击下图下载技术文档