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HCPL-0466供应商

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HCPL-0466

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO

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参数详情：

HCPL-0466是Broadcom（原Avago）推出的一款单通道光隔离逻辑输出器件，采用8-SOIC封装。该器件核心特性在于提供高达3750Vrms的电气隔离和最小15kV/s的卓越共模瞬态抗扰度，能有效阻断高压和噪声干扰，确保信号在恶劣环境下的传输完整性。

其设计采用开集电极输出并集成肖特基箝位，支持4.5V至30V的宽输出电源电压范围，具备15mA的电流输出能力。输入侧兼容直流逻辑电平，典型传播延迟低至550ns/400ns，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于要求高可靠性和安全隔离的工业控制、电源管理及电机驱动等应用场景。

制造商产品型号：HCPL-0466

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：15kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：15mA

数据速率：-

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：550ns，400ns

上升/下降时间（典型值）：-

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：25mA

电压-供电：4.5V ~ 30V

工作温度：-40°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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