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HCPL-0454#500供应商

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HCPL-0454#500

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC

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参数详情：

HCPL-0454#500是Broadcom（原Avago）旗下的一款单通道晶体管输出光电耦合器，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件专为实现高压电气隔离而设计，提供高达3750Vrms的可靠隔离屏障，能有效阻断噪声并保护敏感电路。

其技术参数体现了优异的性能平衡：最小21%的电流传输比确保了信号传输效率，而200ns/300ns的快速开关时间使其适用于高速数字信号隔离。器件支持-55°C至100°C的宽温工作范围，输出耐压达20V，为工业控制、电源管理和仪器仪表等应用提供了稳定、紧凑的隔离解决方案。

制造商产品型号：HCPL-0454#500

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC

系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出

零件状态：有源

通道数：1

电压-隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：21% @ 16mA

电流传输比（最大值）：-

接通/关断时间（典型值）：200ns，300ns

上升/下降时间（典型值）：-

输入类型：DC

输出类型：晶体管

电压-输出（最大值）：20V

电流-输出/通道：8mA

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：25mA

Vce饱和压降（最大）：-

工作温度：-55°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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