HCPL-0454#060 | 博通（Broadcom）

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HCPL-0454#060供应商

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HCPL-0454#060

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC

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参数详情：

HCPL-0454#060是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款单通道、晶体管输出的光隔离器。该器件核心提供高达3750Vrms的电气隔离强度，并具备最小21% @ 16mA的电流传输比，确保信号跨隔离屏障传输的有效性。

其开关响应迅速，典型接通/关断时间分别为200ns和300ns，支持高达8mA的输出电流和20V的输出耐压。采用表面贴装型8-SOIC封装，工作温度范围宽达-55°C至100°C，适用于要求高可靠性隔离和噪声抑制的工业控制、电源管理及接口电路等应用。

制造商产品型号：HCPL-0454#060

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC

系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出

零件状态：有源

通道数：1

电压-隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：21% @ 16mA

电流传输比（最大值）：-

接通/关断时间（典型值）：200ns，300ns

上升/下降时间（典型值）：-

输入类型：DC

输出类型：晶体管

电压-输出（最大值）：20V

电流-输出/通道：8mA

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：25mA

Vce饱和压降（最大）：-

工作温度：-55°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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