HCPL-0370-500 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HCPL-0370-500供应商

产品参考图片

HCPL-0370-500

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-SO

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HCPL-0370-500是一款单通道、达林顿晶体管输出的光电耦合器，提供高达3750Vrms的电气隔离强度。其核心优势在于集成了高增益的达林顿输出级，能够直接驱动最高30mA的负载电流，同时具备优化的开关特性，典型接通/关断时间为4s/10s。

器件采用8-SOIC表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，兼容AC/DC输入，输出端最大耐压为20V。这些特性使其成为工业控制、电源管理和需要可靠信号隔离的中速接口应用的理想选择，有效保障系统在噪声环境下的信号完整性与安全性。

制造商产品型号：HCPL-0370-500

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-SO

系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出

零件状态：停产

通道数：1

电压-隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：-

电流传输比（最大值）：-

接通/关断时间（典型值）：4s，10s

上升/下降时间（典型值）：20s，0.3s

输入类型：AC，DC

输出类型：达林顿晶体管

电压-输出（最大值）：20V

电流-输出/通道：30mA

电压-正向(Vf)（典型值）：-

电流-DC正向(If)（最大值）：-

Vce饱和压降（最大）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

点击下图下载技术文档