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HCPL-0370-060E供应商

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HCPL-0370-060E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-SO

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参数详情：

HCPL-0370-060E是Broadcom（原安华高）推出的一款单通道光隔离达林顿晶体管输出器件，采用8-SOIC表面贴装封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离，能有效阻断高压侧与低压侧之间的电气连接，确保系统安全和信号完整性。

该器件输出级为达林顿晶体管，支持30mA的输出电流和20V的输出电压，具备驱动小型负载的能力。其开关特性（典型接通/关断时间分别为4s和10s）适合中低速开关应用，同时兼容AC/DC输入，并能在-40°C至85°C的宽温范围内稳定工作，满足工业环境的苛刻要求。

制造商产品型号：HCPL-0370-060E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 8-SO

系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出

零件状态：有源

通道数：1

电压-隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：-

电流传输比（最大值）：-

接通/关断时间（典型值）：4s，10s

上升/下降时间（典型值）：20s，0.3s

输入类型：AC，DC

输出类型：达林顿晶体管

电压-输出（最大值）：20V

电流-输出/通道：30mA

电压-正向(Vf)（典型值）：-

电流-DC正向(If)（最大值）：-

Vce饱和压降（最大）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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